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芯片激光开封机 laser decap 芯片IC失效分析试验设备

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  • 发布日期:2026-03-08
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详细参数
品牌 LK 规格型号 LK-LDECAP
编号 齐全 计量单位 1套
付款方式 面议 参考价格
价格单位 人民币 供货量 不限
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产地 CHINA 发货地 广东深圳市

产品详情

                            激光开封机decap芯片开帽ic开封反向失效分析

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境暴露。

主要用于对集成电路开盖,露出晶圆及绑定金铜银线,用于研究测试及修复功能。从而提升技术及质量品控效果。镭科LK开封系统功能强大,支持扫描影像导入功能,根据图形分析自定义设计开封路径或者图案等等功能。


售前服务: 1、我们会在半个工作日之内,为您提供相关技术支持和产品行业资料。

       2、我们将为您提供免费打样等相关便利条件。

      3、厂家直销,量身定做机型。

售中服务: 1、常规机型,下单即发货。定做机型:下单即生产,235个工作日内发货。 

     2、专人负责下单到交的货整个流程,服务也是生产力。

       3、免费安装、调试和对操作、维修人员培训。

售后服务: 1、公司免费提供技术支持,包括学习设备操作和日常故障排除方法等。

      2、免费提供控制软件升级,主板升级,及有关功能的升级增强服务。



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